便携式兽用B超超声诊断仪高集成前端电路设计的一个关键问题是电路板的集成度问题，即能否有效和合理地控制电路板的尺寸，与后端电路板相协调，同时还不对兽用B超系统的整体性能造成影响。要解决前端电路的高集成度问题，印制电路板（PCB）的布局和布线设计就至关重要，PCB设计的质量直接影响兽用B超电路的整体性能。

   确定兽用B超系统中PCB板的叠层结构需要的考虑因素有很多，从布线角度考虑，层数越多越有利于布线，但是同时制板的成本和制板的难度也会大大增加；从生产角度考虑，兽用B超中叠层结构是否对称是PCB板制造时需要关注的焦点，因此层数的确定需要考虑多方面的因素，以达到最佳的平衡。

      在完成元器件预布局的基础上，着重对可能产生布线瓶颈的位置进行分析。考虑到兽用B超板子上具有很多有特殊要求的信号线，例如差分线和对于噪声非常敏感的信号线；并且FPGA管脚多，布线复杂；同时电源的种类较多，对隔离和抗干扰的要求较高。综合以上各个方面的因素，在保证兽用B超布线能顺利完成和信号质量的情况下，一般采用10层板进行设计。
在确定了电路板层数的基础上，接下来要做的就是要确定各层电路的放置顺序。由于兽用B超电路板的层数多，因而地层、电源层以及信号层的排列组合种类也比较多，需要考虑的因素很多。